pH值對光致抗蝕劑的性能也有重大的影響，低pH值有助于少的側(cè)蝕(較高的蝕刻系數(shù))。

高pH值一般是針對快速蝕刻而言的。系統(tǒng)每天都開，但板子不是連續(xù)運行的，所以水會因揮發(fā)造成損失，但這種損失遠少于從NH OH添加液中獲得的量。所以當pH值過高時，必須增加排氣量，升高銅含量或降低補充液中的總堿度，高pH值有助于較多的銅的溶解。 高pH值會產(chǎn)生較大的側(cè)蝕并會影響到一些光致抗蝕劑的性能，特別是水溶性光致抗蝕劑，氨水或NH 4OH的添加通常是由一個pH感應控制系統(tǒng)自動完成的。因為NH 4OH含水，所以水的補加就必須保持平衡，以確保添加的水不會使氯離子或銅的濃度降低到它們的推薦值下面。

當堿性蝕刻液的pH值較高時，一些水溶性的抗蝕劑就會軟化，甚至被剝除。因此，較低的pH值可以被應用于精細線路的蝕刻。如果pH值過低，必須通過降低排氣，降低銅含量，加入氨水或增加補充液中的總堿度。溶液的pH值在銅的可溶性控制、蝕刻速率和側(cè)蝕方面非常關(guān)鍵。補充液中的NH4OH提供了大量的需要維持堿性的pH值(遠高于7．0)的基礎(chǔ)液，但額外需要的氨水要求達到推薦的pH值范圍(遠大于7．0)。相反，低pH值是針對慢速蝕刻的。當氨水中不含會攪亂系統(tǒng)平衡性的水時，氨氣在pH值的控制下會工作得很好，但使用時是相當危險的。因此，高pH值的堿性蝕刻劑一般運用于高產(chǎn)率的生產(chǎn)。然而，對于一個給定的堿性蝕刻體系，pH值必須高于最低值(依賴于銅的濃度)， 目的是為了維持溶液中的銅鹽含量

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